报告题目：硅光量子通信芯片研究和产业化进展

报告人：华昕 高级工程师 国家信息光电子创新中心（NOEIC）

报告时间：2026.4.27（周一）上午9:00-9:40

报告地点：光电所二层报告厅

报告摘要：  

硅光集成技术正在推动量子密钥分发系统从实验室验证走向规模化应用。基于CMOS工艺的硅光平台在器件集成度与成本控制方面的优势，使其成为实现小型化QKD发射端与接收端的核心技术路径。本报告围绕硅光离散变量QKD芯片展开，重点介绍面向偏振、时间相位态制备-测量的片上实现方案，以及面向纠缠分发的片上量子光源方案。进一步基于QKD芯片器件，分享在系统工程化推进中的实践经验与产业化探索。

报告人简介：

华昕，法国尼斯物理研究所博士，高级工程师，国家信息光电子创新中心光量子技术主管，武汉邮科院硕士研究生导师。湖北省重点创新人才，武汉东湖高新区“3551光谷人才计划”优秀青年人才。长期致力于量子保密通信关键光电子器件芯片化，并推动产业应用。发表论文20余篇，包括Light,Photonics research等；申请发明专利20件；参加中国量子通信行业标准制定13项（其中牵头7项）。

责编丨冯   伟

二审丨曲睿娟

三审丨高   星